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我国发布《汽车半导体供需对接手册》

针对汽车芯片供应紧张问题,昨天(26日),我国发布了《汽车半导体供需对接手册》。《手册》将促进汽车半导体产业链上下游协作,推广优秀的汽车半导体产品,促进汽车企业与半导体企业的沟通对接。

来源:央视网
发布时间:1月前 阅读量:10525 评论量:0 收藏量:0

央视网消息:针对汽车芯片供应紧张问题,昨天(26日),我国发布了《汽车半导体供需对接手册》。《手册》将促进汽车半导体产业链上下游协作,推广优秀的汽车半导体产品,促进汽车企业与半导体企业的沟通对接。

《汽车半导体供需对接手册》收录了59家半导体企业的568款产品,覆盖计算芯片、控制芯片、功率芯片、通信芯片等10大类,53小类产品,占汽车半导体66个小类的80%,其中已上车应用的产品合计246款,占收录产品总数的43%。《手册》还收录了26家汽车及零部件企业的1000条产品需求信息。

电动化、网联化、智能化已成为汽车产业的发展潮流和趋势,智能座舱、自动驾驶、信息娱乐等应用对半导体的需求和要求不断升级,半导体已成为支撑汽车“三化”升级的关键。

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赵明刚_CK7PDQ
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