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拜登的关键时刻 美国芯片行业即将迎来一则重磅政策。

据路透社报道,当地时间8月3日,美国白宫在一份声明中表示,美国总统拜登将于下周二(8月9日)正式签署《芯片与科学法案》,直接补贴和激励美国的半导体产业,在拜登正式签署后,这项法案即可立法。

来源:天天财经
发布时间:7天前 阅读量:7106 评论量:0 收藏量:0

据路透社报道,当地时间8月3日,美国白宫在一份声明中表示,美国总统拜登将于下周二(8月9日)正式签署《芯片与科学法案》,直接补贴和激励美国的半导体产业,在拜登正式签署后,这项法案即可立法。

报道称,《芯片与科学法案》主要涵盖3个重要方面:一是向美国半导体制造与研发企业提供约527亿美元(约合人民币3558亿元)的资金补贴;二是,向在美国投资半导体工厂的公司提供25%的税收抵免优惠,估计价值为240亿美元;三是,向美国商务部拨款100亿美元,用于创建20个区域技术中心。三项刺激政策涉及的总金额将达867亿美元(约合人民币5854亿元)。

另外,这项法案还授权在未来10年内拨款2000亿美元,以促进美国的科学研究,因此,这项法案涉及的资金上限或将高达2800亿美元(约合人民币18906亿元)。有业内人士称,这或将成为美国芯片历史上影响最深远的法案之一。

但需要指出的是,在动用2000亿美元的拨款前,美国国会仍然需要通过单独的拨款立法。

拜登周二表示,这项法案将为美国半导体制造行业注入活力,将减少美国对外国半导体来源的依赖,从而加强美国国家安全。

外媒称,该法案将有助于英特尔、格芯等美国本土巨头与中国台湾的台积电、韩国的三星和中国的中芯国际等亚洲处理器制造商展开竞争。

英特尔透露,通常来说,建造一座新的晶圆厂,成本大概需要100亿美元,而有了《芯片与科学法案》,美国企业就能节省其中的30亿美元。

根据《芯片与科学法案》,境外芯片企业赴美建厂也能享受补贴政策,因此,有分析人士指出,法案落地后,或将刺激海外芯片巨头赴美建厂的积极性。

目前,台积电正在美国亚利桑那州建造一座价值120亿美元的5纳米制程晶圆厂,预计于2024年投产。另外,台积电已公布,未来三年将投资1000亿美元用于扩大晶圆制造产能和技术研发。

今年7月,SK集团的董事长也宣布,将在美国投资220亿美元的半导体、电动汽车电池和绿色技术,包括新的先进芯片封装厂。

而关于芯片法案未来的补贴使用,美国商务部曾明确表示,补贴将“不超过确保项目在美国境内运作所产生的金额”,并补充说,该部将阻止“各州和地方之间的竞争性补贴”。

商务部还承诺,在补贴中优先考虑“承诺在未来投资发展国内半导体产业”的公司,而不是进行股票回购的公司。该立法禁止将资助资金用于回购。


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琚杰_KGLR39
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