出行科技公司亿咖通科技（纳斯达克股份代码：ECX）与其投资的车规级芯片企业芯擎科技共同宣布，将与中国第一汽车股份有限公司，联合研发基于“龍鷹一号”芯片打造的智能座舱平台。该款智能座舱计划于2023年年底实现量产并预计将搭载于中国一汽车型之上。
“龍鷹一号” SoC芯片采用7纳米工艺制程设计的车规级座舱系统级AI芯片，拥有88亿个晶体管，满足了车规级硬件对高性能、高可靠性和高安全性的要求。